进入2023年以来，微间距led市场（小于p1.0的产品）进一步扰动。不仅有来自上游和终端的价格下滑，更有mip技术加速入市带来的“路线”之争。与传统的cob技术高端高打相比，mip主打“灵活”和“成本”，二者正在构成微间距led直显市场的“大小王”组合。
mip加速成熟和入市的新时刻
从传统led直显产品看，封装结构主要包括smd、imd和cob三种技术。其中，作为最具成熟性的技术，smd在微间距时代、特别是面向颗粒尺度越来越小的mini/micro led时显得无能为力。目前，主流的p1.0间距以下led直显产品主要采用imd和cob两种技术。二者几乎都能满足目前已经推出产品的p0.4-p0.9规格型号。
但是，与cob技术比较全面的适配与每一个规格线不同，多合一技术的imd封装也面临着“越是小间距尺寸，难度越是提升、规格越是不好确立”的问题。即p0.9主要采用四合一灯珠的imd规格；但是p0.4时代，是不是要采用十二合一规格的imd呢？如果单一cell结构封装更多led晶体颗粒，imd就成了小号的cob！
恰是这样的难题之下，行业发现了另一个封装路径：mip。该技术其实在很多方面与cob、imd很像，只不过是在封装规模上坚持，一个基础结构只包括一个完整像素。mip是典型的独立灯珠封装，并兼容下游表贴生产工艺。这样让mip封装，在测试、修复、工艺容错等方面更为灵活；同时，下游整屏生产也因为采用表贴传统工艺、以及单一规格mip就能满足多规格终端产品的特点，变得更为灵活和低成本（如一个0.4的mip灯珠就能满足p0.5到p1.2等间距指标终端屏的需求——这方面，cob和imd都是“封装结构就是终端间距”，封装与终端规格是一一对应关系）。
某种角度看，mip就像是独立像素的cob封装：即具有cob芯片级集成的可靠性，也拥有独立灯珠的灵活性，且对micro时代巨量转移的可靠性要求要低1-2个数量级。
恰是因为mip的这些优势，让这一技术虽然在微间距led时代，晚于cob和imd出现，但是却在2022年下半年开始“风头无二”：例如，imd技术最早的支持者和发明者之一，国星光电在ise 2023展会上推出mip系列新品。如mip-c0404器件，尺寸为0.40 * 0.40*0.23 mm，可适配多种点间距的产品应用；mip-c0606ftp器件采用共阴设计，可适应p1.5-p0.6任意点间距，适用于户内超高清显示场景。——两个规格的mip就满足了小间距和微间距led直显绝大部分需求。包括三安光电、晶台等行业上游大佬也都推出了以0404规格为代表的mip产品。下游市场，各大终端品牌也动作频频。行业专家预计2023年将是mip元年，市场参与规模至少是2022年的10倍。
产业链布局博弈，mip和cob截然不同
对于mip和cob的竞争，行业现在的共识很多：例如，mip的灵活性会带来快速的规模成长；mip和cob共同竞争下，“折中”的技术方案imd可能会率先边缘化或者退出历史舞台……但是，在共识之外，行业内对mip和cob技术的认知分歧依然不小：
第 一， cob技术的劣势在于墨色一致性难度、检测和修复难度、封装工艺可靠性要求更高、无法单像素分光筛选等方面。但是，多年来cob技术的发展，已经日益建立起更为成熟和可靠的供给体系，且市场规模还在不同扩大。以上提到的“技术难题”都已经初步解决，并向更深层次的解决前进。如，巨量转移技术的成熟、效率和可靠性提高；更高品质的led晶体和可靠性等，都在持续改善cob的技术难度结构。
另一方面，最早一批cob大屏已经应用超过5年之久，效果和可靠性表现得到了广泛证实和检验。cob作为一种高端技术方案，深入人心，成为了市场高端选择的标杆。
同时，cob的产业链也更短一些，从led外延到终端，不在需要传统灯珠封装市场中“上游有晶圆、中游封装、下游终端”的三个环节，而是变成了“封装和终端更多整合在一起”的结构；或者是上游企业直接进行cob cell封装的结构：这极大改变了行业的利益和核心技术能力分布，对行业企业接下来的技术路线布局亦有极大影响。
第二， mip封装的核心优势在于“灵活”，其对终端企业、特别是不掌握cob技术、没有进入芯片级封装工艺市场的终端品牌，是进入微间距led市场的“极佳路径”。但是，市场亦担心，更多的中小品牌通过mip进入微间距led显示市场，会带来“山寨效应”，参差不齐的终端品质和市场策略，对mip技术的形象造成伤害。
从需求角度看，微间距led市场具有技术密集、品牌软实力密集的特点。即至少目前，微间距led主要面向中高端市场，其对成本灵活性的敏感度并不是很高，反而对产品的可靠性、品牌的口碑更在意。
未来，微间距led市场扩大，成本竞争一定是重点方向之一。但是，微间距led面向的应用依然以8k等超高清高端需求，以及一体机等准零售和消费类市场为主。这些需求即便在“价格成本大幅下滑之后”，也依然是“品牌软实力敏感型市场”。
所以，mip封装对于表贴技术为主的二三线led直显企业的工艺和成本友好性，生产组织的灵活性，是不是会成为真实的“市场竞争力”，依然存在巨大悬念。
第三， 对于市场头部品牌，也是最有可能率先拥抱mip技术的企业，其基本都是行业内cob技术产品的“大力支持”者。对于终端企业而言，cob的技术门槛高，也意味着掌握更多的核心技术环节，在产品差异性和增值上更有作为空间。
从这个角度看，mip和cob在头部led直显品牌看来，可能更像是差异化选择，而非替代关系：甚至cob和mip会是高低搭配——即，有行业专家指出，mip更大的意义是在小间距和微间距上取代imd和smd，而不是与今天的高端技术cob竞争。且从技术的动态发展看，随着巨量转移的技术进步、led晶体可靠性和性能冗余度的提升，cob封装的上升空间也还很大。头部企业在技术路线上，多头下注是常规操作，mip时代也不会例外。继续做好cob，并真诚接纳mip新路线，大概是头部企业的共同选择。
从以上分析看，mip和cob的竞争，不仅仅是既有技术条件下的较量，也是未来持续技术进步下的较量——mip是新的行业突破，谁又能保障cob未来不会进一步突破呢？同时，产业链不同环节对两大技术的态度、不同企业在两大技术上的不同实力和利益，也会决定行业整体市场在两大技术上的布局结构。
从发展角度看，mip是否依然有过渡性值得思考
“mip一出，imd就不吃香了！”一位行业专家表示，imd作为过渡色彩浓厚的技术，多合一方案，已经显示出告别历史舞台的趋势。这不仅因为imd处于mip和cob的夹心竞争位置，更为重要的是多合一技术自身就具有“过渡性”：mip是单灯珠、cob是大规模集成；imd更像是mip和cob技术的简配。
类似的担忧其实也出现在mip技术上：即从micro led显示来看，mip技术并没有解决所有问题。mip技术只适用于大尺寸直显市场，micro led则还要瞄准近眼微显示、穿戴和车载等中小尺寸显示场景。后者不太可能用mip结构解决量产问题——即进一步的以一次性更大规模的集成（远超大屏直显cob量级）巨量转移等技术的进一步成熟和进步，是微型和中小尺寸micro led显示的基础。
如果中小尺寸micro led显示技术能够成功商用和成熟，那么其技术应用在大尺寸的“高级cell”模组结构性产品上，即cob等技术路线上，必然会带来cob技术的再次跃迁式升级：包括成本和可靠性的竞争力都会进一步提高。那时候，微间距led直显市场mip的优势就可能下降。
目前，mip的众多优势是通过折中路线实现的：如，对巨量转移可靠性要求低、对检测修复要求低等。这些优势之所以是优势，是因为巨量转移技术还不够成熟和可靠；是因为实际大规模集成封装的缺陷率依然比较高（超过十万分之一）。如果这些技术问题解决了，mip的优势就会下降。
另一方面，mip解决成本问题的方法也很独特：单一灯珠封装提升了“成品率”，这是mip和cob比，具有成本优势的关键点。即如果cob成品率提升，即缺陷率大幅下降，那么这个优势就会显著淡化。——而微间距市场，真正的成本问题来自于“更多的像素数量”：间距越小，单位面积像素越多，成本越高。即便mip封装后端采用的成熟的表贴工艺，很难在这方面有成本上的突破。
当然，如果跳出微间距的框架，在更大众一些的应用产品，如p1.2、p1.5、乃至p3.0等产品上看mip技术，其优势依然巨大。mip几乎是mini/micro 规格的led晶体应用在更大间距指标led直显屏上的“最优解”。因为间距指标较大，这些产品上应用cob技术反而可能得不偿失。cob技术是更擅长于高像素密度的高集成封装。
“不断的有新技术涌现，这是过去10年led直显行业的最大特征！”业内专家表示，没有人敢担保今天的哪一种技术就是“终极方案”，mip也是如此。因此，站在技术不断发展，乃至于可以用“爆炸”形容的今天的led显示产业图景之中，企业的技术选择必须保持对“未来创新可能性的敬畏”。
即，从应对未来技术路线的升级风险角度看，cob和mip都是必须坚持和持续投入的方向。二者很长时间内，合作会大于竞争。至于最终什么技术会取得真正的“统治地位”，还需要时间和持续的技术创新来检验。
来源：投影时代
